60年代以前，企业都是全能的，所谓垂直一体化的，集整机产品、IC设计与制造、封装及测试等全部过程于一体。到60年代后期，半导体材料以及设备开始从半导体厂家分离了出去，形成了材料、设备和产品这半导体产业三大子产业体系。70年代的时候开始，封装和测试等后工程基本物化到了设备，仪器技术和原材料技术之中，这样后工程从生产中分离了出来开始向劳动力密集的东亚、东南亚新兴......